首先拆机后获得主板

正面图（散热罩已经拆除更换临时散热片）

背面图

可见主板背面可见双DDR3焊盘，参考正面内存颗粒 K4B4G1646E-BCMA 为三星单颗4Gbit 512M DDR3内存颗粒

桥接芯片为 GL3321G 为 USB3.0 转 SATA3 转换芯片。

目前改造计划为：增加内存，更换LED灯，导出UART接口，增加稳定性，更换系统。

首先增加散热片，引出UART引脚

连接 TX RX 数据线，GND 使用公共端点。

连接串口后，使用 115200 波特率读取